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文檔簡介
1、隨著嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的不斷深入和產(chǎn)業(yè)化程度的不斷提高,新的應(yīng)用環(huán)境和產(chǎn)業(yè)化需求對嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計和制造提出了更加嚴(yán)格的要求。嵌入式系統(tǒng)開發(fā)平臺作為嵌入式產(chǎn)品開發(fā)的有效工具,具有資源復(fù)用率高、開發(fā)周期短等特點(diǎn),能夠從根本上提高嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)效率。嵌入式系統(tǒng)的多樣性決定了其硬件環(huán)境的復(fù)雜’性,即使采用同一種體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計,由于各種外圍設(shè)備選擇的控制芯片不同也將導(dǎo)致硬件平臺之間的差別。因此,如何科學(xué)合理地構(gòu)建嵌入式系統(tǒng)開發(fā)平臺,從而使得該平
2、臺能夠廣泛適用于不同應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式系統(tǒng)開發(fā),是嵌入式學(xué)科發(fā)展中需要解決的一個關(guān)鍵問題?;诖吮疚奶岢鲆环N基于層次的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)平臺模型,并設(shè)計實(shí)現(xiàn)了其硬件抽象層。 本課題是山東省科技攻關(guān)計劃重大專項——“具有自主知識產(chǎn)權(quán)嵌入式系統(tǒng)的研究及開發(fā)”的一個子課題。在對現(xiàn)有開發(fā)平臺以及硬件抽象層技術(shù)進(jìn)行深入研究的基礎(chǔ)上,提出了支持嵌入式系統(tǒng)高效開發(fā)的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)平臺的層次模型,并針對開發(fā)平臺構(gòu)建中的硬件環(huán)境差異問題給出了一種通用性
3、強(qiáng)、可移植性高的硬件抽象層的設(shè)計方案。該方案給出了一套完整的硬件抽象層底層封裝規(guī)范和為上層軟件設(shè)計提供的操作接口規(guī)范,從而使得嵌入式系統(tǒng)的上層軟件面向一個統(tǒng)一的邏輯硬件層,屏蔽了底層硬件的具體細(xì)節(jié)。依據(jù)該方案,本文完成了嵌入式系統(tǒng)開發(fā)平臺硬件抽象層ESP-HAL的層次結(jié)構(gòu)設(shè)計和功能模塊設(shè)計,并就ESP-HAL在ARM7TDMI體系結(jié)構(gòu)上的實(shí)現(xiàn)展開了詳細(xì)的討論。最后,結(jié)合己定義的底層硬件封裝規(guī)范和上層操作接口規(guī)范實(shí)現(xiàn)了ESP-HAL在WS
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