基于ARM11的嵌入式實(shí)驗(yàn)開發(fā)平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著嵌入式系統(tǒng)技術(shù)的不斷發(fā)展,目前各高校都已經(jīng)開展不同類型的嵌入式系統(tǒng)課程,并制定相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)教學(xué)內(nèi)容和方法。但是ARM系列的處理器不斷快速發(fā)展,ARM11系列處理器已經(jīng)成為目前主流的處理器,而目前大部分高校仍然采用基于ARM7,ARM9系列處理器的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。雖然市場(chǎng)上已有多種類型的嵌入式開發(fā)平臺(tái),但是大部分開平臺(tái)都不是針對(duì)高校嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的,該開發(fā)平臺(tái)主要提供一些適合軟件開發(fā)的功能模塊,而高校所需要的是兼有多種嵌入式基礎(chǔ)硬件實(shí)驗(yàn),

2、同時(shí)又可以進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)的實(shí)驗(yàn)開發(fā)平臺(tái)。
　　 本課題任務(wù)目標(biāo)是設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)基于ARM11的嵌入式實(shí)驗(yàn)開發(fā)平臺(tái)的硬件電路。根據(jù)平臺(tái)的應(yīng)用范圍及使用對(duì)象,對(duì)平臺(tái)功能需求進(jìn)行分析,然后制定嵌入式實(shí)驗(yàn)開發(fā)平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)方案,采用“核心板+擴(kuò)展板”層次模塊化設(shè)計(jì)模式,基于ARM11的嵌入式實(shí)驗(yàn)開發(fā)平臺(tái)可以完成基本硬件實(shí)驗(yàn)、嵌入式軟件實(shí)驗(yàn)和嵌入式操作系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)。
　　 核心板主要實(shí)現(xiàn)最小硬件系統(tǒng),在綜合考慮系統(tǒng)運(yùn)算能力,擴(kuò)展接口及成

3、本因素后,選擇三星公司的S3C6410處理器,核心板的實(shí)現(xiàn)需要結(jié)合信號(hào)完整性理論知識(shí),屬于本課題的難點(diǎn)內(nèi)容。
　　 擴(kuò)展板主要實(shí)現(xiàn)嵌入式實(shí)驗(yàn)開發(fā)平臺(tái)的各種功能,集成了各個(gè)硬件模塊,如電源、LCD觸摸屏、GPS導(dǎo)航等。在系統(tǒng)硬件基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)BootLoader引導(dǎo)程序、Linux操作系統(tǒng)和根文件系統(tǒng)的移植,同時(shí)移植硬件驅(qū)動(dòng)程序以及主要應(yīng)用程序。
　　 最后完成嵌入式實(shí)驗(yàn)開發(fā)平臺(tái)的硬件電氣性能測(cè)試和功能測(cè)試,測(cè)試結(jié)果表明完成