無鉛回流焊模糊控制器的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、回流焊接是SMT工藝流程中重要的一環(huán)，回流焊爐的作用是提供一定的溫度環(huán)境使焊錫膏熔化、而后降溫固化在PCB上形成焊點。無鉛焊錫膏對溫度精度的要求較高，本文主要研究了無鉛回流焊爐中使用的溫度控制器，來滿足廣西機(jī)電工程學(xué)校開設(shè)介紹SMT技術(shù)的課程的需要。 論文首先分析了回流焊爐的工作原理，根據(jù)控制要求設(shè)計了以單片機(jī)89S51作為核心控制器的硬件系統(tǒng)，采用PT100作為溫度采樣器件，將溫度采樣后經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換送入單片機(jī)，由單片機(jī)作

2、出控制決策，將控制量送到執(zhí)行器件固態(tài)繼電器TSSl6J41S，由固態(tài)繼電器來控制電阻絲的發(fā)熱動率。 論文的控制算法是模糊控制，首先分析了無鉛焊錫膏的溫度要求，通過實驗測定傳感器和爐體的動態(tài)參數(shù)。根據(jù)溫度要求給出模糊控制器的模型、定義控制器輸入輸出量的論域和模糊子集，給出輸入輸出量的隸屬函數(shù)。然后，根據(jù)控溫要求給出控制決策，算出控制表。 最后，論文通過分析系統(tǒng)實測溫度曲線，調(diào)整模糊控制算法中的各個參數(shù)，以調(diào)整控

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