基于六西格瑪方法的SMT回流焊產(chǎn)品質(zhì)量控制研究.pdf

1、進(jìn)入21世紀(jì)，隨著高科技電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)SMT(SurfaceMounted Technology)已經(jīng)在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中得到廣泛的應(yīng)用并呈主導(dǎo)趨勢。與此同時(shí)，電子產(chǎn)品高度集成化、超微型化、高密度化的發(fā)展趨勢無不對SMT產(chǎn)品焊接質(zhì)量提出更加苛刻的要求?；亓骱腹に囎鳛镾MT的關(guān)鍵核心技術(shù)，其焊接工藝控制的好壞直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。為了保證電子產(chǎn)品良好的焊接效果和性能品質(zhì)，針對SMT回流焊工藝的相關(guān)研究

2、已成為電子行業(yè)內(nèi)關(guān)注的一大焦點(diǎn)。為了獲取電子產(chǎn)品良好的焊接效果，嚴(yán)格控制質(zhì)量缺陷，本研究立足六西格瑪管理方法D-M-A-I-C改進(jìn)模式，以改善SMT回流焊工藝為研究對象展開具體研究，取得如下研究成果:
　　1、利用六西格瑪管理方法實(shí)現(xiàn)了對SMT回流焊工藝由定性經(jīng)驗(yàn)試誤法到定量數(shù)字化溫度監(jiān)控系統(tǒng)的升級，有效減少了因反復(fù)試誤導(dǎo)致變異與響應(yīng)誤差，以及造成的物料與時(shí)間浪費(fèi)，簡化了回流焊工藝流程，有效降低了電子貼裝產(chǎn)品焊接質(zhì)量缺陷。

3、　　2、設(shè)計(jì)了多組DOE實(shí)驗(yàn)方案，以回流焊工藝參數(shù)為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，以數(shù)理統(tǒng)計(jì)理論為研究方法，獲取導(dǎo)致回流焊質(zhì)量缺陷的影響因素。其通過測量量具分析、過程能力分析、物料因子分析和回流焊溫控系統(tǒng)分析，展開對產(chǎn)品質(zhì)量缺陷的研究工作。最終借助模擬溫度曲線建立和PWI管理工藝評估方法尋找其關(guān)鍵因子及其影響程度。
　　3、建立了基于改進(jìn)PID的計(jì)算機(jī)回流焊溫控系統(tǒng)。其通過利用可拓學(xué)理論建立物元模型，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量缺陷信息與計(jì)算機(jī)邏輯語言的對接。并利用