微合金化CuNiSi系合金時(shí)效及熱變形行為研究.pdf

1、CuNiSi合金以其優(yōu)良的綜合性能，在大規(guī)模集成電路用引線框架中有著廣泛的應(yīng)用前景。 本文針對(duì)CuNiSi合金材料，研究了時(shí)效溫度、時(shí)效時(shí)間以及時(shí)效前冷變形對(duì)添加微量合金元素的CuNiSi合金的組織和性能的影響。結(jié)果表明：冷變形和時(shí)效相結(jié)合能顯著提高合金的綜合性能。如CuNiSi合金450℃時(shí)效0.5h顯微硬度和導(dǎo)電率分別為：172HV和28％IACS；而時(shí)效前經(jīng)過60％變形450℃時(shí)效0.5h顯微硬度和導(dǎo)電率分別達(dá)到了229H

2、V和32％IACS。添加微量元素P、Ag對(duì)CuNiSi基合金性能的影響結(jié)果表明：微量P能有效提高CuNiSi合金的顯微硬度，稍微提高合金的導(dǎo)電率；微量Ag能提高合金的硬度，但作用沒有P明顯，而且Ag能提高CuNiSi合金的導(dǎo)電率。另外，對(duì)二級(jí)時(shí)效進(jìn)行的研究表明，二級(jí)時(shí)效可以明顯提高合金的綜合性能。如CuNiSi合金40％+450℃+40％+420℃后的抗拉強(qiáng)度達(dá)到了724MPa，導(dǎo)電率達(dá)到50％IACS，抗軟化溫度達(dá)到455℃，均滿足該

3、類材料的性能要求。 利用透射電鏡研究了CuNiSi系合金在不同條件下時(shí)效時(shí)的組織轉(zhuǎn)變規(guī)律，研究發(fā)現(xiàn)：CuNiSi系合金都有一個(gè)共同的析出相Ni2Si相；CuNiSiAg合金中除Ni2Si相外，沒有發(fā)現(xiàn)其它的析出物；而在CuNiSiP合金中發(fā)現(xiàn)有Ni3P化合物形成。 在Gleeble-1500D熱模擬試驗(yàn)機(jī)上，采用高溫等溫壓縮試驗(yàn)，得到了真應(yīng)力-真應(yīng)變曲線。討論了變形溫度、變形速率對(duì)CuNiSiP和CuNiSiAg合金高溫