低熔點(diǎn)Sn-Zn系無鉛釬料的研究.pdf

1、Pb及其含Pb合金有毒，長期與含Pb物質(zhì)接觸將對人體健康造成危害。隨著人類環(huán)保意識的日益增強(qiáng)和世界主要國家禁鉛立法的限制，研制面向二十一世紀(jì)的綠色新型實(shí)用的無鉛釬料替代傳統(tǒng)的Sn-Pb釬料成為近年來研究的熱點(diǎn)。無鉛化電子封裝已成為電子封裝領(lǐng)域中發(fā)展趨勢。在眾多無鉛釬料中，Sn-Zn釬料以其成本低廉，熔點(diǎn)與Sn-Pb釬料的熔點(diǎn)（183℃）接近以及力學(xué)性能優(yōu)異而逐漸成為無鉛釬料的有利競爭者之一，但Sn-Zn釬料與銅表面的潤濕性差，Zn易氧化

2、和抗腐蝕性差等缺點(diǎn)嚴(yán)重阻礙了Sn-Zn系無鉛釬料的發(fā)展。
　　本論文以具有應(yīng)用潛力的Sn-Zn合金為研究對象，以提高釬料的潤濕性和抗氧化性為主要研究目標(biāo)，綜合考慮合金的熔點(diǎn)、熔程及力學(xué)性能，通過添加少量或微量的其它合金元素（Bi、Ni和Cr），得到綜合性能優(yōu)良的成分配方。通過添加合金元素共研制了19種不同成分的無鉛釬料合金，通過對釬料組織結(jié)構(gòu)、熔點(diǎn)、熔程、抗氧化性、鋪展性、顯微硬度及力學(xué)性能的試驗(yàn)，考察了合金元素對研制的合金組織及

3、性能的影響，結(jié)果表明：
　　Sn-9Zn共晶合金中含Bi量在5％范圍以內(nèi)，釬料的抗氧化性隨著Bi元素含量的增加不斷提高，潤濕性得到改善，在Bi元素含量為3％時釬料綜合性能最好；Bi元素的加入降低了共晶合金的熔點(diǎn)，但卻增大了合金的熔程。Ni元素的加入對共晶合金的熔點(diǎn)影響不大，但使其熔程增大；隨著Ni元素含量的增加，釬料的潤濕性變好，抗氧化性增強(qiáng)，但其強(qiáng)度有很小的提高。Cr元素的加入減小了合金的熔程，但明顯提高了合金的熔點(diǎn)；隨著Cr元