電路板元件貼裝缺陷視覺檢測系統(tǒng).pdf

1、隨著生產(chǎn)技術的提高，印刷電路板在電子工業(yè)中的作用越來越重要。而印刷電路板制作工藝日趨復雜，使印刷電路板的質(zhì)量檢驗成為一件非常困難的工作。傳統(tǒng)的檢測方法已不能滿足生產(chǎn)的需要，而基于計算機視覺與圖像處理技術的印刷電路板元件貼裝缺陷視覺檢測的研究成為印刷電路板檢測的熱門方向。
　　 電路板元件的大部分貼裝缺陷，可以從貼裝后元件的幾何特征上體現(xiàn)出來，因此元件的幾何特征提取是進行檢測的重要工作。電解電容、小型方塊平面封裝(QFP，Quad

2、 Flat Package)芯片和貼片電容是三種典型的電路板元件。對于電解電容的幾何特征提取，可以利用其具有圓形金屬反光面這一特點，綜合利用數(shù)學形態(tài)學運算和霍夫變換，得到反光面的相似圓形，從而獲得電解電容的幾何特征數(shù)據(jù)。對于QFP芯片的幾何特征提取，采用了一種基于自適應生長閾值的區(qū)域生長法獲得芯片體的相似矩形，然后利用霍夫變換獲得芯片體的邊界直線，從而獲得QFP芯片的幾何特征數(shù)據(jù)。其中，使用霍夫變換檢測邊界直線會產(chǎn)生許多干擾直線，需要對