印制電路板制造中缺陷檢測(cè)的研究.pdf

1、印制電路板(PCB)是為當(dāng)今電子產(chǎn)品提供電氣連接的關(guān)鍵互連組件，為了提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，就需要品質(zhì)優(yōu)良的印制電路板。所以，在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，缺陷檢測(cè)是不可或缺的環(huán)節(jié)。而傳統(tǒng)的人工的檢查在大量的生產(chǎn)中會(huì)因?yàn)檎`判率高、速度慢、漏檢率高等缺陷導(dǎo)致生產(chǎn)停滯，因此，由于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)[1]在速度、精度與費(fèi)用等方面更有優(yōu)勢(shì)，所以其可以替代人工檢查。本課題主要探討自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)[1]在印制電路板制造中的應(yīng)用。基于圖像處理技術(shù)和機(jī)器視覺(jué)理論

2、，本文主要研究了系統(tǒng)各環(huán)節(jié)算法，使用Matlab編譯環(huán)境對(duì)獲取的圖像進(jìn)行分析比對(duì)。
　　本課題首先研究對(duì)印制電路板內(nèi)層板首個(gè)工序，基板曝光中全自動(dòng)曝光機(jī)對(duì)膠片同基板的靶標(biāo)，計(jì)算其類(lèi)同心圓圓心的位置關(guān)系。然后運(yùn)用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)(AOI)拍攝圖片，由于拍攝的圖片為連續(xù)并具有部分重復(fù)特征的圖片，需要運(yùn)用圖片拼接技術(shù)對(duì)其進(jìn)行拼接。最后對(duì)內(nèi)層板工序中的斷路、針孔等問(wèn)題進(jìn)行提取和鑒別，從而達(dá)到較好的質(zhì)量檢測(cè)和控制效果。
　　本課題工作主

3、要可以概括為以下3個(gè)方面:
　　(1)對(duì)內(nèi)層板制造中全自動(dòng)曝光機(jī)靶點(diǎn)定位圖片進(jìn)行圓心檢測(cè)，通過(guò)圖像灰度化，圖像二值化，檢測(cè)圖像中的邊緣點(diǎn)，運(yùn)用霍夫變換精確檢測(cè)兩圓圓心坐標(biāo)，計(jì)算出內(nèi)層板孔圓心同膠片定位靶點(diǎn)圓心之間的距離。
　　(2)對(duì)內(nèi)存板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)(AOI)行掃描后CCD拍照的照片進(jìn)行拼接，研究了SIFT算子的特征，其對(duì)形狀類(lèi)似的物體也能產(chǎn)生大量的特征向量。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)在降低匹配精度的情況下，不但能很好的找到相同的特征點(diǎn)，