單晶硅表面摩擦誘導納米凸結構的摩擦學性能表征.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、納米制造是支撐納米科技走向應用的基礎。近年來,本課題組研究提出了摩擦誘導構造納米凸結構的納米制造新方法。為進一步完善該方法,有必要系統(tǒng)研究摩擦誘導納米凸結構的摩擦學性能,以確定其能否滿足實際應用的需要。
   本論文使用原子力顯微鏡,采用曲率半徑約500 nm的金剛石針尖在單晶硅(100)表面加工出隆起,進而對其摩擦學性能進行了系統(tǒng)研究。實驗過程中,首先采用氮化硅針尖在100 nN的低載條件下測量隆起和原始硅表面的摩擦力和粘著力

2、,以表征隆起表面的摩擦性能;其次,采用曲率半徑約為60 nm的金剛石針尖在面隆起和原始硅表面進行劃痕實驗,以表征隆起表面的磨損性能;最后,研究了隆起表面在氫氟酸中的選擇性刻蝕性能。根據(jù)上述實驗結果和分析,得到的主要結論如下:
   (1)無論在真空或大氣環(huán)境中,隆起和原始硅表面在低載條件下測得的摩擦力、粘著力沒有顯著性差異。與真空環(huán)境相比,大氣環(huán)境下測得的摩擦力和粘著力較大,損傷較嚴重。
   (2)與原始硅表面相比,隆

3、起表面在5μN和8μN定載劃痕時的損傷較嚴重,在10μN定載劃痕時的損傷差異不明顯。由于隆起加工過程的各向異性,摩擦誘導面隆起的劃痕損傷表現(xiàn)出一定的各向異性。分析結果顯示,摩擦誘導隆起表面的硬度比原始表面低。
   (3)使用較鈍的針尖可以在隆起表面繼續(xù)加工出隆起,但所加工隆起的高度比在原始表面加工隆起的高度低。
   (4)摩擦誘導隆起能被氫氟酸選擇性刻蝕,刻蝕后隆起區(qū)域會形成一個溝槽??涛g深度隨刻劃次數(shù)的增加而增大。

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