錫膏三維測量系統(tǒng)的研究.pdf

1、SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量，錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如，錫膏缺失將導致元器件開焊，錫膏橋接將導致焊接短路，錫膏坍塌將導致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產(chǎn)過程巾，通過印刷機印刷的時候，錫膏的表面并非是平整的，而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此，3D錫膏測試技術產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量

2、的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性，這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。 目前，國內(nèi)PCB(Printed Circle Board)制板廠使用的錫膏3D測試儀器主要依靠進口，而進口設備的價格都比較昂貴，因此，研創(chuàng)自主知識產(chǎn)權的3D錫膏測試設備，對于國內(nèi)的PCB制板業(yè)和IC行業(yè)有著重大的意義。 本文研究的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理，采用掃描方式對錫膏進行測量得到

3、其3D數(shù)據(jù)，對這些數(shù)據(jù)進行處理即可得到其精確厚度信息，以及長寬等三維形貌。該技術的應用能更好地節(jié)約半導體生產(chǎn)成本和提高芯片貼裝的可靠性。 本文研究了系統(tǒng)的測量方法和數(shù)學模型。設計了錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)，主要由線結(jié)構光激光器、CCD攝像機、圖像采集卡和電控精密平移臺組成。研究了相關圖像處理方法、利用主元素分析法確定測量基準面的方法以及錫膏信息提取方法。并根據(jù)合作方要求編寫了測量軟件。 在實驗驗證系統(tǒng)重復性精度的過程中，