基于信號完整性分析的高速PCB設計——高速移動接入系統(tǒng)中頻模塊的板級實現(xiàn).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著集成電路開關速度的提高以及PCB(Printed Circuit Board)板密度的增加,信號完整性問題已成為高速PCB設計必須關注的問題之一.元器件和PCB板的參數(shù)、元器件在PCB板上的布局、高速信號的布線等因素,都會引起信號完整性問題,導致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定,甚至完全不工作.如何在高速PCB設計過程中充分考慮信號完整性因素,并采取有效的控制措施,已成為當今PCB設計業(yè)界的一個熱門課題.該文介紹了高速PCB設計中出現(xiàn)的信號完整性問題

2、.對相關的時序、反射、串擾和地彈等問題進行了深入討論,并利用Cadence公司EDA軟件SpecctraQuest對其作了相應的仿真.根據(jù)以上研究的結果,指導作者在研究生期間完成了實際工程項目某高速移動接入系統(tǒng)中頻模塊及DSP基帶板設計制作,達到了一次投片制版成功的預期目的.在充分考慮信號完整性的基礎上,運用相應的分析方法,借助強有力的EDA工具,設計出符合要求的PCB版圖,制出的PCB板性能穩(wěn)定可靠、系統(tǒng)工作正常.縮短了研發(fā)周期,降低

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