2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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1、多芯片組件技術(shù)（MCM）是混合集成電路技術(shù)向高級(jí)階段發(fā)展的產(chǎn)物，是一種先進(jìn)的電子系統(tǒng)組裝技術(shù)，具有小型化、輕型化、高性能、高可靠性等主要特點(diǎn)。MCM技術(shù)和VLSI技術(shù)的有機(jī)結(jié)合，將成為未來(lái)集成電路設(shè)計(jì)和制造的主流技術(shù)之一。目前國(guó)外已經(jīng)將MCM技術(shù)廣泛應(yīng)用于航空、航天和其他軍事領(lǐng)域，甚至在民用領(lǐng)域也開(kāi)始廣泛應(yīng)用。雖然MCM技術(shù)在我國(guó)起步較晚，但由于MCM技術(shù)在小型化、輕型化、高性能和高可靠性等方面的巨大的優(yōu)越性，已經(jīng)成為高性能軍用電子系統(tǒng)

2、研制和生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)之一，所以我國(guó)也投入了巨大精力進(jìn)行相關(guān)方面技術(shù)的研究。 本文首先簡(jiǎn)單分析了MCM技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀和MCM相關(guān)的一些基本概念、基本原理；對(duì)MCM技術(shù)中所涉及到的互連線延時(shí)模型進(jìn)行了研究，使用HSPICE和MATLAB對(duì)RLC延時(shí)模型進(jìn)行分析和研究；在分析SAR系統(tǒng)的基本原理和基本組成的基礎(chǔ)上，完成了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的再設(shè)計(jì)，并使用CadencePSD中的ConceptHDL和Allegro完成了SAR成像實(shí)時(shí)處理系

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