納米SiC粉體的制備及Ni-P-SiC(納米)化學(xué)復(fù)合鍍研究.pdf

1、目的：以工業(yè)SiC粉末為原料,用高能球磨機(jī)制備了SiC納米粉.用Philips XL30 FEG型掃描電鏡、Y-4A型X射線衍射儀對球磨后的粉末進(jìn)行了形貌觀察和相結(jié)構(gòu)分析,統(tǒng)計了SiC粉體尺寸隨球磨時間的變化規(guī)律.結(jié)果表明:隨著時間的延長,粉末逐漸細(xì)化至納米級,可以細(xì)化到30nm左右,但球磨時間超過25h后粉末顆粒繼續(xù)細(xì)化的速度明顯放慢,并且在球磨的過程因為晶粒細(xì)化和晶粒內(nèi)部發(fā)生了嚴(yán)重的晶格畸變,納米粉體X射線衍射峰產(chǎn)生嚴(yán)重寬化.采用稀

2、土作為添加劑,利用高能球磨機(jī)球磨微米尺寸Si、C的混合粉體使其合成納米尺寸的SiC,利用掃描電鏡觀察經(jīng)球磨后的粉體形貌,用Y-4A型X射線衍射儀對球磨后的粉體進(jìn)行物相分析.結(jié)果表明:添加一定量的稀土可促進(jìn)SiC的合成并加快粉體的細(xì)化過程.在化學(xué)鍍Ni-P工藝基礎(chǔ)上添加不同濃度的納米尺寸的SiC粒子,制備出納米結(jié)構(gòu)的涂層,探討SiC納米粒子及其濃度對鍍速、復(fù)合鍍層性能等的影響.利用XJP-2型金相顯微鏡觀察鍍層組織并測其厚度,Philip

3、s XL30 FEG型掃描電鏡觀測鍍層表面的組織形貌,鍍層與基體的結(jié)合力采用WS-92型聲發(fā)涂層附著力劃痕試驗和彎折法兩種方法來定性地檢測.MVK-H3型顯微硬度計測鍍層硬度,鍍層的晶化過程采用DSC-TGA熱重分析儀進(jìn)行的,在MPX-2000摩擦磨損試驗機(jī)上進(jìn)行滑動磨損試驗,Philips XL30 FEG型掃描電鏡觀測鍍層磨損后的形貌.結(jié)果表明:添加適量的SiC納米粒子,鍍速和鍍層硬度都有顯著的提高,當(dāng)鍍液中納米碳化硅的濃度是4.5