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1、該工作結(jié)合國(guó)家重點(diǎn)基金項(xiàng)目的資助,提出引入玻璃復(fù)合相和LiF燒結(jié)助劑進(jìn)行AlN流延成型實(shí)現(xiàn)900-1000度下低溫共燒的思路,和上海硅酸鹽所成功獲得了熱導(dǎo)率、介電常數(shù)和介電損分別為10.3-11.1W/m·k、4.9-5.8和10<'-3>(室溫下,1MHZ)的AlN/glass復(fù)合材料,該結(jié)果屬?lài)?guó)內(nèi)領(lǐng)先,國(guó)外尚未有正式報(bào)道.試制出與AlN/glass流延材料較匹配的共燒銀導(dǎo)體漿料,引入具有很好的實(shí)用價(jià)值弱氧共燒氣氛,系統(tǒng)分析了共燒過(guò)程
2、和結(jié)合機(jī)理,成功地進(jìn)行了三層AlN/glass復(fù)合材料基板的低溫共燒Ag布線,層厚度約0.2mm,Ag導(dǎo)線的分辨率可達(dá)200微米,厚度約10微米,方阻1-2毫歐姆,有效的利用了AlN高熱導(dǎo)的優(yōu)越性能,也發(fā)揮了LTCC技術(shù)的優(yōu)勢(shì).結(jié)合復(fù)旦大學(xué)"211工程"的部分資助,實(shí)現(xiàn)了芯片倒裝并進(jìn)行了初步的熱循環(huán)焊點(diǎn)可靠性有限元模擬,分析表明,復(fù)合焊點(diǎn)封裝工藝中,由于不同性質(zhì)焊料之間的牽制影響,使得陣列內(nèi)的應(yīng)力、粘塑性應(yīng)變和塑性能量積累等參量分布相對(duì)
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