LTE基帶芯片仿真驗(yàn)證及其SPI控制器硬件實(shí)現(xiàn).pdf

1、在深亞微米級(jí)的工藝中,人們可以非常靈活的在單個(gè)集成電路中實(shí)現(xiàn)將最終產(chǎn)品的的主要功能集成到單塊系統(tǒng)芯片(SoC,system-on-a-chip)中。系統(tǒng)芯片跟專用芯片(ASIC)相比,不再是單一功能的單元電路邏輯,而是將信號(hào)采集、處理和輸出等完整地集成在一起,成為一個(gè)具有某種應(yīng)用需求的系統(tǒng)芯片。
　　SoC芯片的驗(yàn)證是一項(xiàng)系統(tǒng)工程,不但要對(duì)單個(gè)IP有個(gè)清楚的認(rèn)識(shí),還要對(duì)系統(tǒng)的功能需求更要清楚。本文以中科院計(jì)算所的移動(dòng)通信系統(tǒng)技術(shù)的

2、長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)項(xiàng)目為背景展開相應(yīng)的工作的,該所設(shè)計(jì)的LTE基帶芯片是一個(gè)多核SoC系統(tǒng),主要實(shí)現(xiàn)了3GPP協(xié)議中數(shù)字基帶部分的功能。
　　本文首先闡述了SoC的一些驗(yàn)證的技術(shù)。從理論的角度出發(fā),怎么對(duì)SoC芯片進(jìn)行驗(yàn)證。其中包括了從模塊級(jí)的到系統(tǒng)的功能驗(yàn)證過程,同時(shí)講解了在驗(yàn)證過程中常用的一些驗(yàn)證方法。其次,在介紹完相關(guān)的驗(yàn)證技術(shù)后,本文給出了LTE基帶芯片中一個(gè)簡(jiǎn)單接口模塊的設(shè)計(jì),即:SPI控制器。SPI接口是常見傳輸速度較

3、快的串行傳輸接口,可以用于接WIFI、A/D、Flash等。
　　最后,重點(diǎn)介紹 SoC的驗(yàn)證的過程。首先是模塊級(jí)別的驗(yàn)證,如:SPI控制器、PTI模塊等。SPI控制器的驗(yàn)證是基于覆蓋率的驗(yàn)證方法;PTI模塊的驗(yàn)證是基于 VMT的驗(yàn)證方法。模塊驗(yàn)證結(jié)束后開始進(jìn)行系統(tǒng)集成,然后進(jìn)行全芯片級(jí)的驗(yàn)證。全芯片的驗(yàn)證主要做的工作是聯(lián)合驗(yàn)證。CPU指揮相互聯(lián)系的幾個(gè)模塊按照設(shè)想的方式進(jìn)行相互的數(shù)據(jù)傳輸。其中外接收機(jī)是采用算法模型跟RTL協(xié)同驗(yàn)