基于計(jì)算機(jī)視覺的MCM基板缺陷檢測(cè)方法研究.pdf

1、分類號(hào)密級(jí)UDC編號(hào)桂林電子科技大學(xué)碩士學(xué)位論文題目基于計(jì)算機(jī)視覺的基于計(jì)算機(jī)視覺的MCMMCM基板缺陷檢測(cè)方法研究基板缺陷檢測(cè)方法研究（英文）（英文）ResearchonComputerVisionofAutomaticInspectionfMCMSubstrates研究生姓名:李艷指導(dǎo)教師姓名、職務(wù)指導(dǎo)教師姓名、職務(wù):顏學(xué)龍申請(qǐng)學(xué)位門類:工學(xué)碩士學(xué)科、?？?、專業(yè):測(cè)試計(jì)量技術(shù)及儀器提交論文日期:2006年4月論文答辯日期:2006年

2、6月年月日摘要摘要傳統(tǒng)的MCM（MultichipModule）基板的質(zhì)量檢測(cè)大部分采用人工目檢，該方法不但存在檢測(cè)質(zhì)量人為因素影響大、勞動(dòng)強(qiáng)度高、工作效率低等問題，而且對(duì)于大批量生產(chǎn)而言，采用人工目測(cè)進(jìn)行檢測(cè)也是不現(xiàn)實(shí)的。而采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)（AutomatedOpticalInspection，AOI）能克服人工檢測(cè)帶來(lái)的不利因素，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。本文結(jié)合相關(guān)學(xué)科領(lǐng)域的研究成果，對(duì)MCM基板缺陷視覺檢測(cè)方法進(jìn)行了有意益

3、的探索，將機(jī)器視覺、圖像處理、數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)以及模式識(shí)別等領(lǐng)域相關(guān)理論應(yīng)用于本文的視覺檢測(cè)系統(tǒng)中。文中分三大部分完成對(duì)MCM基板的檢測(cè)，它們分別是：基板圖像的預(yù)處理、缺陷提取和缺陷識(shí)別。在MCM基板視覺檢測(cè)系統(tǒng)中，圖像提取的質(zhì)量和對(duì)瑕疵圖像的快速而準(zhǔn)確的識(shí)別是達(dá)到實(shí)時(shí)檢測(cè)的關(guān)鍵因素。針對(duì)現(xiàn)行MCM瑕疵檢測(cè)方法的缺點(diǎn)，本文提出了一種結(jié)合數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)的容差模板比較法對(duì)MCM缺陷圖像進(jìn)行提取，該方法以數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)理論為基礎(chǔ)，有效地結(jié)合了參考比較法，具