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文檔簡介
1、X-DSP是基于40nm工藝設(shè)計的一款高性能并行微處理器,要求設(shè)計性能達到1GHz。作為芯片中數(shù)據(jù)的向量運算核心,向量運算部件對芯片的性能和面積具有關(guān)鍵影響,因此在X-DSP的設(shè)計過程中,向量運算部件的設(shè)計工作至關(guān)重要。本文通過對向量運算部件的詳細研究與分析,采用多種物理設(shè)計優(yōu)化技術(shù),實現(xiàn)了滿足面積和性能要求的向量運算部件。為完成向量運算部件的物理設(shè)計,本文主要進行了以下工作:
?。?)深入研究分析向量運算部件的組成和綜合結(jié)果,
2、明確各組成模塊對向量運算部件的影響,以節(jié)約向量運算部件的設(shè)計面積,降低向量運算部件對頂層X-DSP的面積壓力為目標,確定布局面積,并根據(jù)各模塊之間的相互關(guān)系,在確定的設(shè)計面積上完成總體的布局規(guī)劃。
?。?)通過對硬宏寄存器文件、VMAC模塊、端口和寄存器的布局研究,采用布局優(yōu)化方法,達到減少傳輸延遲、縮短傳輸路徑和增加布線通道的目的,為向量運算部件的時序收斂打下基礎(chǔ)。
?。?)根據(jù)電源網(wǎng)絡(luò)與時鐘網(wǎng)絡(luò)對向量運算部件的影響,
3、結(jié)合布局特點和設(shè)計要求,設(shè)定電源網(wǎng)絡(luò)與時鐘網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計目標。在電源網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化設(shè)計中,采用減少通孔、劃分電源網(wǎng)絡(luò)布線區(qū)的方法,達到節(jié)約布線面積的目的。在時鐘網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化設(shè)計中,采用優(yōu)化時鐘偏差、時鐘驅(qū)動單元、單元驅(qū)動負載、時鐘網(wǎng)絡(luò)布線和DCAP物理單元的設(shè)計方法,達到降低時鐘網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲,減少時鐘網(wǎng)絡(luò)面積的目的。
?。?)利用連線優(yōu)化的方法,減少連線延遲與連線串擾對設(shè)計性能的影響。主要通過中繼器和控制連線長度降低傳輸路徑的延遲和串擾延
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