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1、該論文研究了焊點(diǎn)尺寸和再流焊工藝對(duì)PBGA、CBGA和μBGA組裝板焊點(diǎn)可靠性的影響.首次提出了"加熱因子"的概念.首次采用高速變形方法對(duì)不同保護(hù)氣氛的再流焊焊點(diǎn)可靠性進(jìn)行研究.該文重點(diǎn)研究了μBGA共晶焊點(diǎn)的焊合界面行為,發(fā)現(xiàn)μBGA焊點(diǎn)的彎曲疲勞裂紋主要起源于焊球與PCB組裝板的的焊盤結(jié)合的尖角處,并沿著Ni/Sn中間化合物(IMC)層與焊球之間擴(kuò)展.利用SEM和EDX在鉛錫俁金焊點(diǎn)與鎳基底之間發(fā)現(xiàn)了Ni<,3>Sn<,4>金屬間化
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