基于AT89S52單片機的封裝設備溫度控制系統(tǒng)的開發(fā)與實驗研究.pdf

1、溫度是電子封裝設備的一個非常重要的控制參數(shù)，例如：微電子封裝后工序中的粘片機和焊線機、制造液晶顯示模塊的COG邦定機、表面組裝SMT工藝的波峰焊和回流焊等設備都對溫度有著很高的要求。溫控系統(tǒng)的控制精度、魯棒性、穩(wěn)定性，對提高產品焊接質量，減少廢品率，提高設備整機性能起著至關重要的作用。因此，開展溫度控制理論研究，自主開發(fā)合適的溫度控制系統(tǒng)，是提高電子封裝設備的性能和檔次所亟待解決的一個的問題。 本文在溫度控制理論研究的基礎上，針

2、對微電子裝備和印制線路板生產設備常用可編程控制器和計算機作為控制器的特點和需求，設計開發(fā)了一個溫度控制模塊。此溫控模塊集溫度信號采集、數(shù)據(jù)處理、控制算法實現(xiàn)和通信等功能于一體；通過串口通信，溫度控制模塊可方便的與可編程控制器和計算機組建溫度控制系統(tǒng)，實現(xiàn)了上下位機之間數(shù)據(jù)的實時交換。 本文根據(jù)溫度控制系統(tǒng)的工作原理，完成了溫度控制模塊硬件電路及整個系統(tǒng)連接線路的設計。運用單片機匯編語言編寫了溫度控制模塊的程序，代碼精煉、執(zhí)行效率

3、高；在程序設計時，采用了模塊化設計思想，將各部分程序按功能進行分模塊設計，便于后期的維護、改進以及代碼的移植。 本文運用梯形圖編寫了PLC的通信與控制程序；并在VB6.0環(huán)境下編寫了計算機通信程序和計算機操作界面。通過計算機界面，操作者可方便的對控溫參數(shù)進行在線修改，計算機界面上顯示控溫參數(shù)信息、溫度實際值及溫度變化曲線，用戶可方便的觀測系統(tǒng)對溫度的控制狀況。 最后，本文對溫控系統(tǒng)進行了整體調試與實驗，通過設計正交實驗，