3mm LTCC收發(fā)組件研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是多芯片組件(MCM)中的一種高集成度多層布線封裝技術(shù)，其三維立體結(jié)構(gòu)是系統(tǒng)小型化的有效途徑。本文對W波段LTCC波導(dǎo)到微帶線過渡、功率分配器、倍頻鏈濾波器等關(guān)鍵無源電路進行了研究，并將之用于研制W波段LTCC收發(fā)組件。
　　 本文首先介紹了LTCC工藝的特點及其國內(nèi)外發(fā)展動態(tài)，并充分了解了LTCC技術(shù)的優(yōu)缺點，以便在后續(xù)設(shè)計中揚長避短

2、。本文主要完成了以下幾方面工作：1、提出了波導(dǎo)-微帶探針和波導(dǎo)-基片集成波導(dǎo)-微帶等兩種適用于W波段LTCC收發(fā)組件的波導(dǎo)-微帶轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，在93-100GHz頻帶內(nèi)插入損耗約為-2dB，回波損耗約為-10dB，可以滿足三毫米波LTCC收發(fā)組件的要求。將該結(jié)構(gòu)應(yīng)用于Ka波段，也取得了良好的效果；2、采用微帶和基片集成波導(dǎo)兩種傳輸結(jié)構(gòu)分別設(shè)計了w波段寬帶功率分配器，兩者易于組件集成，可用帶寬均大于15GHz;3、設(shè)計了多種形式的LTCC帶通

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