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1、毫米波收發(fā)組件廣泛應(yīng)用于民用通信設(shè)備和軍用設(shè)備中,針對毫米波收發(fā)組件的小型化設(shè)計是一大技術(shù)熱點和難點。本文研究的低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low-Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是一種小型化設(shè)計的有效途徑??梢詫崿F(xiàn)毫米波收發(fā)組件電路集成化設(shè)計,組件中的無源器件被填埋設(shè)計在基板內(nèi)部,有源芯片集成安裝在電路板的表面,或者安裝在內(nèi)部空腔中??梢杂行p少組件重量、減輕組件體積,提高整體的環(huán)境適應(yīng)性和指標(biāo)性能等。
2、> 本文首先介紹了毫米波的特點和小型化LTCC組件的發(fā)展趨勢。然后,根據(jù)指標(biāo)要求提出了方案原理圖,根據(jù)小型化的需求確定引入LTCC工藝技術(shù),并對組件的整體構(gòu)架進行了設(shè)計,對整個組件的各個鏈路進行了系統(tǒng)級的可行性論證。接著,具體介紹了LTCC工藝的加工流程,并結(jié)合項目實際要求,選擇合作生產(chǎn)廠商,確定后續(xù)設(shè)計的工藝準(zhǔn)則。然后,結(jié)合商業(yè)仿真軟件HFSS和ADS,重點對基于LTCC技術(shù)的傳輸線結(jié)構(gòu)、層間互連結(jié)構(gòu)、功分器結(jié)構(gòu)、濾波器結(jié)構(gòu)、過渡結(jié)
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