基于TMS320C6722B浮點DSP實驗系統(tǒng)固件與實驗設(shè)計.pdf

1、DSP技術(shù)是21世紀(jì)運用最廣泛的技術(shù)之一，掌握DSP的開發(fā)和應(yīng)用在嵌入式領(lǐng)域顯得越來越重要。目前高校的DSP課程和對應(yīng)的實驗系統(tǒng)相對于快速發(fā)展DSP芯片來說還是落后的。針對這一問題，本文研究了基于TMS320C6722B浮點DSP處理器實驗系統(tǒng)固件設(shè)計，目的是為學(xué)生在DSP技術(shù)方面提高實際動手能力提供先進(jìn)的實驗平臺。 本文在對固件系統(tǒng)設(shè)計各環(huán)節(jié)進(jìn)行深入研究的基礎(chǔ)上，結(jié)合DSP和ARM處理器的特性，設(shè)計了此系統(tǒng)。系統(tǒng)采用TI公司的

2、浮點DSP處理器TMS320C6722B作為實驗平臺的主處理器，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理，選用以Cortex-M3為內(nèi)核的ARM處理器STM32F103ZET6作為系統(tǒng)的控制處理器，用來控制系統(tǒng)的操作、顯示、上位機(jī)通信等模塊，同時用ATMEL公司的ATF1508AS擔(dān)負(fù)系統(tǒng)的邏輯控制和地址分配功能。 本文重點工作是對系統(tǒng)中控制模塊的固件設(shè)計。其中包括了操作、顯示、異步串口通信、雙口RAM、SD卡存儲和USB的固件模塊的設(shè)計，另外設(shè)計了針對數(shù)