驗(yàn)證工藝開(kāi)發(fā)包的測(cè)試芯片的自動(dòng)生成流程研究.pdf_第1頁(yè)
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1、在全定制電路設(shè)計(jì)中，工藝開(kāi)發(fā)包是連接電路設(shè)計(jì)工程師和半導(dǎo)體制造商之間的橋梁?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)復(fù)雜度的日趨增加，開(kāi)發(fā)工藝開(kāi)發(fā)包并建立有效的驗(yàn)證流程對(duì)于降低昂貴的反復(fù)設(shè)計(jì)過(guò)程所帶來(lái)的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)是非常重要的。在研究了工藝開(kāi)發(fā)包開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證流程以及測(cè)試芯片的設(shè)計(jì)流程的基礎(chǔ)上，提出了一種新的設(shè)計(jì)用于驗(yàn)證工藝開(kāi)發(fā)包的測(cè)試芯片的流程。在該流程中能大批量地實(shí)例化參數(shù)化單元，并且將實(shí)例化的參數(shù)化單元自動(dòng)地?cái)[放和繞線，從而縮短用于驗(yàn)證工藝開(kāi)發(fā)包的測(cè)試芯片的設(shè)計(jì)周期

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