固體界面接觸熱阻及導(dǎo)熱系數(shù)測量的實驗研究.pdf

1、在大多數(shù)電子設(shè)備中，熱量從發(fā)熱器件傳導(dǎo)至散熱器會經(jīng)過各種界面，這些界面間的接觸熱阻會影響電子器件的傳熱性能和可靠性。目前主要通過實驗的方法來測量接觸熱阻的大小，但大多數(shù)實驗裝置放在真空中，操作不便。導(dǎo)熱系數(shù)是物質(zhì)最基本的熱物性之一，在電子散熱、能源、化工等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。物質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù)的確定對工程中材料的選用有一定的指導(dǎo)和參考意義。
　　 本文研制了一套測量接觸熱阻的實驗裝置，與其他裝置相比，具有易操作、成本低等優(yōu)點。將上述測量

2、接觸熱阻的實驗裝置稍加改動便能測量固體的導(dǎo)熱系數(shù)，利用上述裝置采用兩層法和三層法測量了材料導(dǎo)熱系數(shù)。
　　 對上述測量裝置研究了界面載荷、加熱電源電壓、溫度補償對測量接觸熱阻的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn)接觸熱阻隨界面載荷的增大而減??；加熱電源電壓對接觸熱阻無影響；溫度補償影響整個裝置的散熱量。將實驗結(jié)果和理論結(jié)果對比，兩者存在一定的誤差，進行了誤差分析，并提出了減小誤差的方法。
　　 在上述研究的基礎(chǔ)上，對測量接觸熱阻的裝置進行改進