固—固界面接觸熱阻的實(shí)驗(yàn)研究及數(shù)據(jù)庫查詢系統(tǒng)的開發(fā).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著電子芯片集成度的不斷提高，電子器件散熱問題逐漸成為影響電子芯片整體工作性能的重要因素，而界面接觸熱阻是影響整個(gè)電子器件散熱性能的關(guān)鍵。目前機(jī)械、電子冷卻、航空航天、微觀物理等眾多領(lǐng)域也涉及到界面接觸熱阻問題。
　　本文采用穩(wěn)態(tài)法，測量出幾種金屬材料（5A05H112鋁、3A21鋁、3A21H112鋁、6063鋁、6061H112鋁、鎢銅合金30W3）配對之間在不同接觸實(shí)驗(yàn)條件下的接觸熱阻。主要從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)上分析研究界面壓力、表面

2、粗糙度、材料物性、熱流方向以及熱流大小幾個(gè)主要因素對固-固界面接觸熱阻的影響。經(jīng)過分析得出界面壓力是影響界面接觸熱阻的最主要因素，并且在壓力較小時(shí)對界面接觸熱阻的影響更明顯。
　　本課題自主開發(fā)一套固-固界面接觸熱阻數(shù)據(jù)庫查詢系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)對實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的查詢與圖形分析。軟件的功能強(qiáng)大，界面友好，數(shù)據(jù)維護(hù)方便迅速，各模塊與數(shù)據(jù)庫緊密相連，并能對實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行很好的研究與分析，大幅度提高數(shù)據(jù)分析能力。為實(shí)際的工程應(yīng)用和科學(xué)研究提供有力的數(shù)

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