真空熱壓半固態(tài)攪拌鑄造SiCp-AZ91鎂基復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文采用半固態(tài)攪拌鑄造制備了增強(qiáng)體平均粒徑為15μm，體積分?jǐn)?shù)為30％的SiCp/AZ91鎂基復(fù)合材料，隨后對鑄態(tài)復(fù)合材料進(jìn)行半固態(tài)真空熱壓及熱處理。采用金相顯微鏡（OM）觀察復(fù)合材料的微觀組織及SiC顆粒在基體中的分布；使用掃描電鏡（SEM）對復(fù)合材料在鑄態(tài)、固溶態(tài)、時效態(tài)的拉伸斷口組織進(jìn)行觀察；采用能譜議（EDS）和電子衍射對相應(yīng)斷口組織的元素進(jìn)行測定；并使用透射電鏡（TEM）觀察SiC顆粒與鎂基體結(jié)合界面的形貌。
　　研究結(jié)

2、果表明顆粒增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料適宜采用半固態(tài)攪拌鑄造法合成，所制備出的復(fù)合材料中SiC增強(qiáng)顆粒分布均勻，顆粒沉降及聚團(tuán)成簇的現(xiàn)象得到很好的控制；半固態(tài)真空熱壓可以顯著降低復(fù)合材料中的孔隙率，同時改善SiC顆粒的分布；時效處理后的復(fù)合材料拉伸強(qiáng)度相對基體合金AZ91有明顯提高；復(fù)合材料的硬度在熱處理后小幅上升。
　　復(fù)合材料中存在納米顆粒狀的界面反應(yīng)物MgO，而晶間主要的析出相為Mg17Al12；30vol.%SiCp/AZ91鎂基復(fù)合

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