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文檔簡介
1、電路可靠性容差分析是數(shù)/模電路設(shè)計與研發(fā)過程中的一個重要環(huán)節(jié),對于提高產(chǎn)品生產(chǎn)中的成品率,以及使用中的可靠性是十分重要的。目前對電路可靠性容差分析主要涉及兩大類方法,一是基于統(tǒng)計分析方法,二是基于幾何逼近的確定性方法,這些方法通常具有計算量大、要求電路性能函數(shù)形式較為簡單(其對應的設(shè)計域為單連通凸形)等缺點,這限制了它們在實際電路設(shè)計中的應用。實際上,在電路設(shè)計與電路仿真中,電路設(shè)計者或使用者會積累一些具有主觀性和不確定性的經(jīng)驗知識,若
2、將這些主觀知識與電路仿真客觀數(shù)據(jù)相結(jié)合進行容差分析,必將提升電路設(shè)計的效率并縮短產(chǎn)品的研發(fā)周期。為了實現(xiàn)該目的,本文基于置信規(guī)則庫模型,將主觀經(jīng)驗信息與電路仿真數(shù)據(jù)相結(jié)合,給出新的電路可靠性容差分析及模型優(yōu)化方法,主要工作包括:
?。?)基于置信規(guī)則庫(BRB)的電路容差設(shè)計方法。建立描述電路元件參數(shù)值與電路性能指標值之間非線性映射關(guān)系的BRB模型;在設(shè)計域呈現(xiàn)非連通和非凸形的復雜情況下,提出基于BRB的電路容差初值求解及容差域
3、優(yōu)化方法;通過Rosenbrock型的電路性能指標函數(shù)以及實際的軌道電路調(diào)諧單元共振性能指標函數(shù)為例,驗證了在設(shè)計域非連通和非凸形情況下,所提方法在相對小的計算代價下,可以精確地從設(shè)計域中確定所有的元件容差及中心值。
?。?)基于置信規(guī)則庫的電路中心值設(shè)計方法。當問題(1)中元件容差固定時,電路容差分析就是要找到元件的最優(yōu)中心值(標稱值)。建立基于BRB的電路可靠度估計模型,用其描述電路元件參數(shù)中心值與電路可靠度之間的非線性映射
4、關(guān)系;然后,提出基于BRB電路中心值設(shè)計方法,其與傳統(tǒng)的統(tǒng)計分析方法相比,在計算量較低的前提下,不僅能找到單一的最優(yōu)中心值,更能確定滿足可靠度要求的整個中心值的設(shè)計域,從而為設(shè)計者提供多個備選的中心值;最后,本文仍利用軌道電路調(diào)諧單元元件參數(shù)中心值設(shè)計為例說明所提方法的有效性。
(3)基于序列線性規(guī)劃的BRB模型參數(shù)優(yōu)化方法。通過對前兩個問題中BRB參數(shù)優(yōu)化模型的目標函數(shù)與約束條件進行一階泰勒展開,將參數(shù)優(yōu)化的非線性規(guī)劃問題轉(zhuǎn)
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