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文檔簡介
1、非晶FeSi2與晶態(tài)β-FeSi2相似,具有半導體性能,室溫下有0.89~0.90 eV的直接帶隙,且長程無序狀態(tài)的非晶態(tài)β-FeSi2能有效回避晶格失配、缺陷以及多相摻雜等問題,易于大面積生長,制備工藝簡單。所以非晶FeSi2有望替代晶態(tài)β-FeSi2,實現(xiàn)鐵硅化物在能源領(lǐng)域的大規(guī)模應用。
由于非晶FeSi2光電性能強烈依賴于非晶態(tài)中的短程有序,本文從β-FeSi2相的基本團簇出發(fā),利用“團簇+連接原子”結(jié)構(gòu)模型設(shè)計成分,采
2、用吸鑄法制備了Fe4Si8-xMx(M=Sn、C、Al)合金棒樣品,還用磁控濺射的方法在Si(100)和Al2O3(0001)制備了Fe3M1 Six(M=B、Cr、Ni、Co)和Fe-Si-Al系薄膜樣品。旨在選擇合適的第三組元進行合金化,考察合金化對非晶形成能力和光電性能的影響,尋找提高非晶形成能力和非晶相穩(wěn)定性的有效途徑,為非晶FeSi2的合成和應用打下良好基礎(chǔ)。通過分析主要結(jié)論如下:
(1)由于冷卻速度不夠,鑄態(tài)合金棒
3、樣品均為晶體多相共存的狀態(tài),添加C和Sn的樣品還出現(xiàn)了不同程度的偏析現(xiàn)象。在850℃/12h退火后,各合金棒中有較多的β相生成;且偏析的SiC有熔解跡象,如果進一步退火,有望得到較為均勻的組織;但偏析的Sn在退火后仍團聚在一起,說明添加Sn來制備β相是不可行的。
(2)濺射態(tài)薄膜樣品均為非晶態(tài),并且當B、Cr和Al作為第三組元時,制備出了具有半導體性能的非晶薄膜,且第三組元不同,制備的非晶薄膜其帶隙變化范圍不同。在Fe3Cr1
4、Six(3.8≤x≤17.3)系薄膜中,隨著x含量的增加,即Cr含量的減少,帶隙寬度從0增加到0.65eV;在Fe3B1Six(5.4≤x≤9.9)系薄膜中,隨著x含量的增加,帶隙在0.65~0.60eV小范圍內(nèi)變化;添加Al時,帶隙在0~0.60 eV之間?;魻栃Y(jié)果表明,當B和Al作為第三組元時,遷移率(101量級)和載流子濃度(1019~1020量級)可達到與二元β-FeSi2薄膜相近。
(3)對Fe3M1 Six(M
5、=B、Cr、Ni、Co)系列中部分樣品進行850℃/4h退火處理后,結(jié)構(gòu)分析結(jié)果顯示B、Cr、Ni、Co四種元素對于退火后晶化過程的作用是不同的。相比較而言,F(xiàn)e2.7Si8.4B0.9薄膜具有單一的β相且半導體性能較為明顯,其電阻率為0.17Ω·cm、載流子濃度為2.8×1020 cm-3、遷移率為0.13 cm2/V·s,帶隙寬度約為0.65 eV。所以引入合適的第三組元可以擴展β相相區(qū),并實現(xiàn)晶態(tài)三元β型硅化物薄膜與二元β-FeS
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