晶圓表面微觀形貌檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)及控制.pdf

1、晶圓作為加工半導(dǎo)體芯片的主要材料，其質(zhì)量的好壞對(duì)信息產(chǎn)業(yè)的影響可謂巨大。因此，對(duì)晶圓表面微觀形貌做精密的檢測(cè)顯得尤為重要。
　　本文對(duì)晶圓表面微觀形貌檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)原理上作了研究工作，對(duì)系統(tǒng)采用的表面微觀形貌復(fù)原算法作了簡(jiǎn)要概括。在結(jié)合以上兩部分理論基礎(chǔ)上，利用
　　Visual C++ 6.0程序設(shè)計(jì)平臺(tái)，設(shè)計(jì)了系統(tǒng)操作界面，包括系統(tǒng)用戶登錄界面、系統(tǒng)操作員管理界面、系統(tǒng)主控界面以及圖像存儲(chǔ)保存界面，將系統(tǒng)用于晶圓表面微觀

2、形貌檢測(cè)過程中所涉及的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行了自動(dòng)控制，實(shí)現(xiàn)了用戶友好型的系統(tǒng)操作控制平臺(tái)，為系統(tǒng)便捷操作，有效管理作了人性化處理。
　　為了將系統(tǒng)采用的光學(xué)硬件組成部分及軟件控制平臺(tái)較好地結(jié)合，便于使用和操作，在考慮各方面條件及要求的前提下，設(shè)計(jì)并制作了系統(tǒng)裝置，做到了裝置布局合理，結(jié)構(gòu)規(guī)范，易于操作和安放。該裝置目前可以對(duì)待檢驗(yàn)樣品進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè)及分析處理。
　　系統(tǒng)通過五步相移算法可以對(duì)樣品進(jìn)行檢測(cè)工作。利用已完成的該系統(tǒng)的檢測(cè)裝