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文檔簡介
1、傳統(tǒng)的分層共享總線已不能滿足未來高性能嵌入式系統(tǒng)的I／O性能需求和快速高效的信號處理與數(shù)據(jù)傳輸。于是出現(xiàn)了RapidIO互聯(lián)技術(shù),其高帶寬、低延時、高效率及高可靠性的優(yōu)點能為嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)通信提供理想的解決方案。正是基于高速串行總線RapidIO的諸多優(yōu)點,在某款高性能SoC設(shè)計中,將RapidIO作為接口,以滿足系統(tǒng)應(yīng)用需求。本文對軟硬件協(xié)同設(shè)計與驗證的方法進行了研究,并對設(shè)計的RapidIO IP核在兩種平臺下進行驗證。
2、 論文在深入研究RapidIO協(xié)議的基礎(chǔ)上,概述了RapidIO IP核的設(shè)計,包括RapidIO系統(tǒng)內(nèi)部邏輯及傳輸層模塊、寄存器組模塊、寄存器管理模塊、物理層模塊、時鐘與復(fù)位模塊、用戶模塊的設(shè)計。論文重點對RapidIO IP核的驗證方法進行了研究,首先設(shè)計了驗證規(guī)范,構(gòu)建了以RapidIO IP核為核心的虛擬驗證環(huán)境、FPGA驗證環(huán)境。在此基礎(chǔ)上開發(fā)驗證用例,采用軟硬件協(xié)同方法在虛擬驗證平臺和FPGA平臺上實施驗證。
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