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文檔簡介
1、高陶瓷相鋁基復(fù)合材料因其具有質(zhì)量輕、低膨脹、強度高、導(dǎo)電和導(dǎo)熱性優(yōu)秀等諸多特點,使其在高穩(wěn)定反光鏡、電子器件封裝等空間領(lǐng)域具有很大的應(yīng)用潛力。由于陶瓷含量高,導(dǎo)致其表面光學(xué)性能、耐蝕性較差,化學(xué)鍍鎳是提高這種復(fù)合材料表面性能的有效方法之一。本文以高陶瓷相鋁基復(fù)合材料為研究對象,在系統(tǒng)研究這種新型材料的化學(xué)鍍鎳前處理工藝及沉積過程基礎(chǔ)上,利用金相顯微鏡、掃描電鏡、x-射線衍射以及各種性能測量技術(shù),深入研究了高陶瓷相復(fù)合材料化學(xué)鍍鎳層的結(jié)構(gòu)
2、、性能及其空間輻照環(huán)境穩(wěn)定性。
基于高陶瓷相復(fù)合材料的組成特點,本文分別按照陶瓷材料和鋁合金材料的前處理活化方法研究了復(fù)合材料的化學(xué)鍍鎳過程。結(jié)果表明,利用陶瓷材料的敏化/活化前處理工藝所獲得的化學(xué)鍍鎳層呈菌絲狀的疏松狀態(tài),形成多孔狀的鍍層,這是由于敏化/活化溶液的鹽酸酸性條件,導(dǎo)致金屬鋁合金的過度腐蝕引起的。利用鋁合金的浸鋅活化前處理方法,能夠獲得較為連續(xù)和光亮的化學(xué)鍍鎳層。但是由于這種方法中,由于表面SiC陶瓷相沒有自催化
3、性質(zhì),鎳層的沉積主要通過在金屬Al表面優(yōu)先沉積的鍍層側(cè)向生長覆蓋,在沉積開始5min之內(nèi)表面基本覆蓋,但是這易于造成沉積層表面的針孔缺陷。同時研究發(fā)現(xiàn),對比機械拋光和化學(xué)拋光的復(fù)合材料,化學(xué)拋光表面沉積層更均勻。
復(fù)合材料表面沉積的化學(xué)鍍鎳層具有非晶態(tài)結(jié)構(gòu),鍍層呈胞狀形貌,鍍層硬度為Hv420。利用劃痕法分析鍍層與基體材料脫層的最小臨界載荷約為3.5N。分析還表明,復(fù)合材料表面SiC相與基體結(jié)合力較差,在劃痕法測試過程中可間隙
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