低劑量超薄SIMOX圓片制備技術(shù)的應(yīng)用研究.pdf_第1頁(yè)
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1、絕緣體上的硅(SOI)技術(shù)以其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)在低壓、低功耗電路,高溫、抗輻照器件以及集成光電子器件方面有著廣泛的應(yīng)用.注氧隔離(SIMOX)技術(shù)是制備SOI材料最成功的技術(shù)之一.過(guò)去SIMOX制備SOI材料通常是采用高劑量高能量的注入方法,然而高劑量的SIMOX材料頂層Si的線位錯(cuò)密度過(guò)高,影響了它的應(yīng)用.另外,由于過(guò)長(zhǎng)的注入時(shí)間也導(dǎo)致了生產(chǎn)成本攀高.這是SOI材料在微電子工業(yè)上大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的一個(gè)致命缺點(diǎn).隨著SIMOX技術(shù)的發(fā)展,人們

2、發(fā)展了低劑量注入(通常劑量小于1.0×1.0<'18>ions/cm<'2>),近來(lái)它越來(lái)越引起人們的重視.低劑量SIMOX材料,其隱埋氧化物層(BOX)通常在50-200nm,具有技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上巨大的優(yōu)勢(shì).與高劑量SIMOX相比,它能夠提高產(chǎn)量50-300﹪.低劑量SIMOX還能夠大幅度降低線位錯(cuò)密度、熱導(dǎo)率,提高器件性能.為了保證SOI器件高性能和高可靠性,要求BOX層的質(zhì)量很高,除了BOX層的上下界面平整、陡峭外,BOX層中的針孔

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