集成電路測(cè)試儀控制模塊及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).pdf

1、分類(lèi)號(hào)密級(jí)UDC注1學(xué)位論文集成電路測(cè)試儀集成電路測(cè)試儀控制模塊及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)控制模塊及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)（題名和副題名）王寅王寅（作者姓名）指導(dǎo)教師詹惠琴教授教授電子科技大學(xué)電子科技大學(xué)成都成都（職務(wù)、職稱(chēng)、學(xué)位、單位名稱(chēng)及地址）申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別碩士碩士專(zhuān)業(yè)名稱(chēng)檢測(cè)技術(shù)與自動(dòng)化裝置檢測(cè)技術(shù)與自動(dòng)化裝置論文提交日期2011年4月論文答辯日期2011年6月學(xué)位授予單位和日期電子科技大學(xué)電子科技大學(xué)答辯委員會(huì)主席評(píng)閱人2007年月日注1：注明《國(guó)際十進(jìn)分類(lèi)法

2、注明《國(guó)際十進(jìn)分類(lèi)法UDC》的類(lèi)號(hào)》的類(lèi)號(hào)摘要I摘要集成電路生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展壯大對(duì)測(cè)試技術(shù)的也提出更高的要求，集成電路測(cè)試已成為集成電路制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此對(duì)集成電路測(cè)試技術(shù)和測(cè)試設(shè)備的研究具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。本論文主要闡述了模擬集成電路測(cè)試儀控制模塊和上位機(jī)USB接口部分設(shè)計(jì)，首先本文根據(jù)上一版集成電路測(cè)試儀所存在的不足和根據(jù)廠家提供改進(jìn)建議，對(duì)模擬集成電路測(cè)試儀的方案做了重新設(shè)計(jì)。在模擬集成電路測(cè)試儀中引入了CPU控制系統(tǒng)。使測(cè)

3、試儀可以實(shí)現(xiàn)脫機(jī)運(yùn)行，大大提高了模擬集成電路測(cè)試儀靈活性和穩(wěn)定性。在CPU板的設(shè)計(jì)部分本文選用了當(dāng)今廣泛使用的ARM做為處理器，同時(shí)根據(jù)測(cè)試儀對(duì)系統(tǒng)需求的要求設(shè)計(jì)了CPU配套的存儲(chǔ)系統(tǒng)，完成了CPU板原理圖的設(shè)計(jì)，并在布局布線前對(duì)原理圖做了信號(hào)完整性分析，提高了制板的成功率。本文根據(jù)測(cè)試儀啟動(dòng)程序的特點(diǎn)定制了測(cè)試的引導(dǎo)程序CEFBOOT。在CEFBOOT中完成了設(shè)備驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)通用接口與上位機(jī)通信的功能。根據(jù)測(cè)試儀與上位機(jī)數(shù)據(jù)通