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1、隨著微電子電路集成度的大幅提高，芯片的尺寸越來越小。芯片工作在惡劣環(huán)境時(shí)的可靠性受到了普遍關(guān)注，而芯片基板翹曲是影響其可靠性的主要因素。
芯片基板是由多層復(fù)合材料組成，由于每種材料熱膨脹系數(shù)不同，當(dāng)其在受熱沖擊下會(huì)產(chǎn)生翹曲。為了實(shí)現(xiàn)對(duì)翹曲量的檢測(cè)，本文利用陰影莫爾條紋法結(jié)合相位移技術(shù)對(duì)芯片基板微觀形貌檢測(cè)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究。首先通過熱力學(xué)分析手段和經(jīng)典的疊層理論對(duì)芯片基板在受熱沖擊過程中的變形量進(jìn)行了分析，并通過有限元軟件a
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