黃銅基體化學鍍Ni-P合金工藝優(yōu)化研究.pdf

1、化學鍍鎳是一項已獲得廣泛應用的無電沉積方法，同電沉積相比，它有操作簡便、設備條件要求低、鍍層均勻等優(yōu)點，其發(fā)展勢頭迅猛，前程未可限量。因此，對化學鍍鎳的研究和開發(fā)具有重要意義。 在銅、黃銅材料表面上實施化學沉積，必須先對基體進行誘發(fā)。本文通過大量實驗，對幾種誘發(fā)材料與過程進行分析，研究確定了簡便有效的誘發(fā)方法，以及與之相匹配的化學鍍Ni-P合金溶液優(yōu)化配方和工藝條件，討論了各工藝參數(shù)對鍍速的影響，并對銅及黃銅基體上得到的Ni-P

2、沉積層進行了性能和結構分析，得到外觀光亮完整、結合力強、硬度高的鍍層。X-ray衍射分析研究表明，所得鍍層為非晶態(tài)Ni-P合金，在350～400℃左右熱處理可轉化為晶態(tài)，這滿足我們對產(chǎn)品的性能質量要求，可以取代原工藝中的進口的化學鍍鎳溶液。 為進一步研究反應機理，本文采用適當?shù)脑哟啬Ｐ停ㄟ^量子化學計算及Sanderson電負性分析對黃銅中的電子分布規(guī)律及銅鋅電負性進行了探討。結果顯示黃銅中銅鋅原子間存在一定的電子“均分”趨勢

3、，使銅鋅原子間存在一定的成鍵作用，可以將Sanderson等人提出的“電負性均衡原理”有條件地推廣到黃銅這類合金體系中，正是這種銅鋅形成合金時所產(chǎn)生的電負性均衡，使得黃銅中的銅鋅與單質狀態(tài)下的銅鋅相比，在化學性質上發(fā)生了差異，且增強了黃銅的穩(wěn)定性，限制了黃銅中的鋅在鍍液中滲出。 化學鍍反應在活性表面上發(fā)生，金屬表面的活性取決于金屬表面的性質、還原劑及還原劑與金屬表面的作用方式三個要素。本文針對目前有關化學鍍鎳機理研究中的一些可能