版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、近年來,隨著我國國防事業(yè),工業(yè),環(huán)境保護(hù),自動控制等行業(yè)的高科技產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,硅微加速度計(jì)的發(fā)展也因其體積小,高可靠性,易于集成,可大規(guī)模大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)處于一個(gè)上升階段。其發(fā)展對增強(qiáng)二十一世紀(jì)軍事和民用領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步起著至關(guān)重要的作用。硅微加速度計(jì)的精度在很大程度上受溫度的影響,因此硅微加速度計(jì)的溫度補(bǔ)償技術(shù)在當(dāng)前國內(nèi)慣性技術(shù)研究領(lǐng)域成為了重要課題。本文在研究了現(xiàn)階段國內(nèi)外各種溫度補(bǔ)償技術(shù)后,針對我們所做的復(fù)合量程微加速度計(jì),采用了硬件
2、電路補(bǔ)償與軟件算法補(bǔ)償相結(jié)合的方法,把重點(diǎn)放在其溫度漂移的零位漂移和靈敏度漂移上,更好的實(shí)現(xiàn)硅微加速度計(jì)的精確性測量。本文主要內(nèi)容分以下四步:
1.分析了復(fù)合量程加速度計(jì)的溫度漂移,提出了一種結(jié)合硬件電路與軟件算法的補(bǔ)償方法,可以更加準(zhǔn)確的采集電壓信號,使電壓信號不受外界環(huán)境變化的影響,具有良好的動態(tài)響應(yīng),軟硬件相互輔助共同解決外界環(huán)境溫度引起的問題。
2.設(shè)計(jì)系統(tǒng)基于DSP的硬件補(bǔ)償電路,主要包括電橋平衡電路、加速
3、度信號采集電路和溫度信號采集電路及其他外圍電路的設(shè)計(jì)。
3.設(shè)計(jì)系統(tǒng)的軟件程序,主要包括主程序、加速度信號采集程序、溫度信號采集程序、A/D轉(zhuǎn)換程序及RS232串行通信程序。
4.設(shè)計(jì)系統(tǒng)的控制算法。把最小二乘算法和牛頓插值法有機(jī)結(jié)合,改善系統(tǒng)的特性。
本文在分析了整個(gè)溫度補(bǔ)償電路的設(shè)計(jì)思路后,結(jié)合加速度傳感器的自身特點(diǎn),深入研究了各種補(bǔ)償思想,分析能夠?qū)崿F(xiàn)高精度補(bǔ)償?shù)脑颍⒃O(shè)計(jì)出電路補(bǔ)償模塊,最后成功地
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 基于DSP的加速度計(jì)溫度補(bǔ)償系統(tǒng)的研究.pdf
- 基于DSP的加速度計(jì)溫度補(bǔ)償方法的研究.pdf
- 懸絲支承加速度計(jì)溫度誤差建模及補(bǔ)償研究.pdf
- 基于DSP的加速度計(jì)溫度模型辨識與補(bǔ)償方法研究.pdf
- 石英撓性加速度計(jì)溫度系數(shù)標(biāo)定及補(bǔ)償方法研究.pdf
- 復(fù)合量程微加速度計(jì)抗高過載技術(shù)研究.pdf
- 基于溫敏結(jié)構(gòu)的硅微諧振式加速度計(jì)溫度補(bǔ)償技術(shù)研究.pdf
- 基于圓片封裝的硅微諧振式加速度計(jì)溫度特性與補(bǔ)償算法研究.pdf
- 液浮擺式加速度計(jì)溫度控制系統(tǒng)的研究.pdf
- 撓性陀螺和加速度計(jì)溫度特性模型研究及誤差補(bǔ)償技術(shù).pdf
- MEMS加速度計(jì)溫度場及殘余應(yīng)力模型研究.pdf
- 石英撓性加速度計(jì)溫度特性模型辨識方法研究.pdf
- 基于DSP的加速度計(jì)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究.pdf
- 高量程MEMS加速度計(jì)封裝研究.pdf
- 捷聯(lián)慣導(dǎo)系統(tǒng)中石英加速度計(jì)溫漂補(bǔ)償研究.pdf
- 力平衡加速度計(jì)的溫度補(bǔ)償技術(shù)研究.pdf
- 封裝粘接層空洞對微加速度計(jì)溫漂的影響.pdf
- FBAR微加速度計(jì)設(shè)計(jì).pdf
- 加速度計(jì)數(shù)據(jù)采集與溫度補(bǔ)償技術(shù)研究.pdf
- 大量程加速度計(jì)讀出電路研究與設(shè)計(jì).pdf
評論
0/150
提交評論