基于LRM結(jié)構(gòu)的雷達(dá)信號(hào)模擬器設(shè)計(jì)與可靠性分析.pdf

1、隨著“寶石柱”結(jié)構(gòu)和“寶石臺(tái)”結(jié)構(gòu)在第四代航空電子系統(tǒng)的成功實(shí)現(xiàn)，其提出的新型電子設(shè)備結(jié)構(gòu)現(xiàn)場(chǎng)可更換模塊LRM（Linear Replaceable Module）得到了廣泛重視，并逐漸應(yīng)用于各種電子系統(tǒng)中，成為電子系統(tǒng)發(fā)展的新方向。LRM模塊結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)在同一模塊中完成數(shù)字、模擬、電源、光纖等通信。本文在研究LRM模塊的基礎(chǔ)上，提出了一種同時(shí)基于LRM模塊的ASAAC（Allied Standard Avionics Architec

2、tureCouncil）標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)和CompactPCI數(shù)字總線結(jié)構(gòu)的LRM模塊設(shè)計(jì)，將其應(yīng)用于雷達(dá)信號(hào)模擬器中。本文主要內(nèi)容如下：
　　1、研究了 LRM模塊起源背景、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)以及國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀，重點(diǎn)研究了歐洲ASAAC標(biāo)準(zhǔn)下的LRM模塊結(jié)構(gòu)、功能特點(diǎn)以及其封裝要求。
　　2、結(jié)合LRM標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)軍標(biāo)、CPCI標(biāo)準(zhǔn)等多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)雷達(dá)信號(hào)模擬的可靠性指標(biāo)進(jìn)行預(yù)計(jì)，其中包括系統(tǒng)可靠性指標(biāo)、結(jié)構(gòu)可靠性指標(biāo)和電氣可靠性指標(biāo)。
　

3、　3、根據(jù)雷達(dá)信號(hào)模擬器的性能指標(biāo)要求，提出其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)功能模塊劃分。根據(jù)雷達(dá)信號(hào)模擬器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和結(jié)構(gòu)可靠性指標(biāo)，實(shí)現(xiàn)其機(jī)箱設(shè)計(jì)、LRM模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、和背板設(shè)計(jì)，并利用CAD軟件繪制其各個(gè)部分的3D模擬圖。
　　4、在雷達(dá)信號(hào)模擬器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，對(duì)系統(tǒng)的電氣連接進(jìn)行了設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)LRM模塊之間的數(shù)字通信和射頻通信。其中，數(shù)字信號(hào)主要包括 CompactPCI總線和USB信號(hào)。CompactPCI總線通信作為此系統(tǒng)的主數(shù)字通

4、信方式，而USB信號(hào)則作為從數(shù)字通信方式進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。本文利用Altium Designer設(shè)計(jì)CPCI-LRM轉(zhuǎn)接板，將CompactPCI總線信號(hào)和USB信號(hào)轉(zhuǎn)接到LRM連接器中。重點(diǎn)設(shè)計(jì)雷達(dá)信號(hào)模擬器的背板，以實(shí)現(xiàn)各個(gè)LRM模塊之間的通信。
　　5、利用I-DEAS軟件，對(duì)雷達(dá)信號(hào)模擬器的結(jié)構(gòu)可靠性進(jìn)行驗(yàn)證。主要包括背板結(jié)構(gòu)的應(yīng)力和應(yīng)變分析，機(jī)箱結(jié)構(gòu)的熱分析。利用 HyperLynx軟件，對(duì)已設(shè)計(jì)的 CPCI-LRM轉(zhuǎn)接板和背板