紅外焦平面光電傳感器集成系統(tǒng)研究——讀出電路設(shè)計.pdf

1、自上世紀(jì)70年代提出以來,紅外焦平面的發(fā)展非常迅速,目前已成為紅外科學(xué)領(lǐng)域的研究前沿。對于紅外焦平面?zhèn)鞲衅?研制配套的讀出電路芯片是至關(guān)重要的,本文的目的就是設(shè)計出一種適用于紅外焦平面?zhèn)鞲衅鞯淖x出電路,并采用合適的工藝進行封裝后測試其性能,促使紅外焦平面?zhèn)鞲衅骷上到y(tǒng)盡快投入實用。
　　 本文著重進行了紅外焦平面?zhèn)鞲衅鞯淖x出電路設(shè)計,包括:設(shè)計了CTIA結(jié)構(gòu)的輸入級電路、相關(guān)雙采樣結(jié)構(gòu)的采樣保持電路、PMOS源級跟隨器結(jié)構(gòu)的輸出

2、級電路、多路(8×1)傳輸電路、雙向積分結(jié)構(gòu)讀出電路等,并分別對單通道電路和八通道電路整體性能進行了仿真,最終完成了電路的版圖設(shè)計,生成gdsll文件到半導(dǎo)體工廠進行了流片。
　　 此外介紹了紅外焦平面的光敏芯片和讀出電路芯片的互連方式的封裝工藝,采用倒裝焊技術(shù)進行銦柱互連,重點在封裝生產(chǎn)線上進行倒裝焊接的DOE工藝試驗,并將其封裝在陶瓷管殼內(nèi)。
　　 通過適當(dāng)?shù)臏y試方法,先對讀出電路芯片進行了工作狀態(tài)測試,測試結(jié)果表明