基于EPC C1G2協(xié)議的溫度標簽數字電路設計.pdf

1、物聯網被譽為繼計算機、互聯網之后的第三次信息浪潮,是一種智能、先進、互連的通信網絡。射頻識別(RFID)作為物聯網的核心技術之一,是一類非接觸式雙向數據通信技術。此外,傳感器的出現使人們的生活方式更加智能化,并在日常生活中起到越來越大的作用。RFID標簽和傳感器結合可以形成物聯網終端,隨著物聯網的發(fā)展,RFID技術必將得到更大規(guī)模的應用。
　　本文設計了基于靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)的溫度標簽數字電路。首先論述RFID標簽的發(fā)展狀

2、況和趨勢,并解析EPC C1G2協(xié)議。然后設計了溫度標簽系統(tǒng)結構,描述射頻模擬前端和溫度傳感器結構和原理。最后本文重點完成了SRAM實現,數字基帶設計和物理實現。
　　根據協(xié)議要求及設計思路,選擇64×8bits同步單端口SRAM,并使用工藝支持的Memory Compiler產生對應文件,同時將這些文件轉化成物理實現需要的文件。在前期研究的基礎上,本文的數字基帶部分新增了傳感器控制模塊和SRAM接口時序模塊。溫度信息是確認命令(

3、ACK)應答的一部分,應答格式為{PC,EPC,Sensor,CRC-16}。物理實現主要包括綜合,綜合后形式驗證,布局布線,簽核等步驟。本文重點完成綜合和布局布線,并詳述其過程和原理,同時完成了綜合后形式驗證,并主要實現了布局布線后形式驗證、靜態(tài)時序分析、后仿、物理驗證、功耗分析等常用簽核方法。文中最后設計并完成了前仿、FPGA驗證、后仿。前仿與后仿基于Modelsim軟件實現,FPGA驗證采用的是Cyclone II主芯片,使用兩個