錦綸化學鍍銅前巰基-銀催化處理研究.pdf

1、化學鍍銅技術(shù)經(jīng)過半個多世紀的發(fā)展，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電磁屏蔽織物領(lǐng)域。化學鍍的前提條件是基體表面必須具有催化活性，這樣才能引發(fā)化學沉積反應(yīng)，但傳統(tǒng)的鈀催化化學鍍銅工藝中膠體鈀易解膠而失去活性，離子鈀作為催化劑時，工作液中易產(chǎn)生沉淀，影響其活性，且鈀的價格昂貴，致使生產(chǎn)成本很高，無鈀催化已經(jīng)成為化學鍍銅工藝的研究方向，此外傳統(tǒng)鍍銅工藝采用的是分子間作用力吸附金屬，所得到的銅鍍層光澤暗淡，排列疏松，牢度低，耐磨性較差，而采用離子鍵或共價鍵的

2、方式在基體接枝上能與金屬產(chǎn)生配位結(jié)合的巰基基團，能夠增強金屬和底物之間的結(jié)合牢度，從而改善鍍層的密集度，均勻度和牢度。但是，迄今為止，有關(guān)接枝巰基源吸附金屬的無鈀催化鍍銅工藝在紡織領(lǐng)域的應(yīng)用的研究尚不充分。
　　 鑒于以上情況，本課題以錦綸織物為基體，銀為催化物質(zhì)，偶聯(lián)劑KH580和巰基乙酸為巰基源，系統(tǒng)地研究了不同催化物質(zhì)、還原劑及還原工藝，如還原濃度以及還原時間等對化學鍍銅工藝及鍍層結(jié)構(gòu)與性能的影響，分析了影響因素如巰基源濃

3、度、溶液pH值、處理時間及溫度等對鍍銅效果的影響規(guī)律，對所得鍍金屬織物進行了測試表征，并對鍍銅配方和工藝進行了優(yōu)化。
　　 本文主要研究了以下幾個方面的內(nèi)容:
　　 1.研究不同催化物質(zhì)對鍍銅織物性能影響，選擇最合適的催化物質(zhì)-銀;
　　 2.研究影響巰基與銀離子間結(jié)合牢度的因素，比較分析還原劑種類、還原濃度和還原時間對催化活性及其對鍍銅織物性能的影響;
　　 3.選擇合適的巰基源-偶聯(lián)劑KH580和巰基