次磷酸鈉還原化學(xué)鍍銅工藝研究.pdf

1、化學(xué)鍍銅廣泛地應(yīng)用于電子、航天、機(jī)械等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的甲醛化學(xué)鍍銅工藝既污染環(huán)境又可對(duì)人體造成傷害，因此，開(kāi)發(fā)一種新的無(wú)污染化學(xué)鍍銅技術(shù)顯得尤為迫切。以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍銅體系能夠克服甲醛鍍銅體系的很多缺點(diǎn)，很有可能會(huì)代替甲醛體系。為此，本文針對(duì)次磷酸鈉化學(xué)鍍銅工藝進(jìn)行了一系列的研究。
　　首先從化學(xué)鍍銅的前處理工藝入手，除油工藝選擇除油液和超聲波技術(shù)相結(jié)合，使操作簡(jiǎn)單化而效果倍增；對(duì)堿性高錳酸鉀粗化體系進(jìn)行試驗(yàn)優(yōu)化后得到工藝參

2、數(shù)：高錳酸鉀50 g·L-1，氫氧化鈉30 g·L-1，溫度70℃，粗化時(shí)間10 min。另外，發(fā)明了一種以過(guò)氧化物為主要成分的新型粗化體系，其粗化效果比高錳酸鉀粗化體系的粗化效果更好，但是粗化機(jī)理卻不同。
　　其次，對(duì)以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍銅工藝進(jìn)行了優(yōu)化，得到最合理的工藝參數(shù)為：硫酸銅8.0 g·L-1；硫酸鎳0.8 g·L-1；亞鉄氰化鉀2.0 mg·L-1；次磷酸鈉30 g·L-1；檸檬酸鈉20 g·L-1；硼酸30

3、g·L-1；聚乙二醇600100 mg·L-1；pH為9；溫度為75℃；得到的鍍層方阻小于0.01／□。隨后討論了次磷酸鈉體系中影響其鍍層沉積速率的參數(shù)，確定了次磷酸鈉體系還原化學(xué)鍍銅各個(gè)參數(shù)的控制范圍；然后對(duì)比了次磷酸鈉體系和甲醛體系，得出的結(jié)論是：次磷酸鈉體系獲得的鍍層銅顆粒比較粗大，導(dǎo)電率較差，但機(jī)械強(qiáng)度較高；而甲醛體系獲得的鍍層銅顆粒粒度較細(xì)，但機(jī)械強(qiáng)度低些。
　　最后探討了添加劑對(duì)次磷酸鈉鍍銅體系的影響。結(jié)果表明：添加亞