TD-LTE終端MAC層協(xié)議的研究與實現(xiàn).pdf

1、TD-LTE是在TD-SCDMA發(fā)展基礎(chǔ)上研發(fā)的新一代移動通信技術(shù)，不僅具有技術(shù)先進(jìn)性，與國際最新移動通信同步發(fā)展，而且與現(xiàn)有的3G技術(shù)相比，LTE系統(tǒng)的性能有了較大提升，如在20MHz頻譜帶寬下能夠提供下行100Mbit/s與上行50Mbit/s的峰值速率，提高小區(qū)容量，支持100km半徑的小區(qū)覆蓋，并可靈活配置1.25MHz到20MHz多種帶寬。目前標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)完善，并且已有多家相關(guān)企業(yè)開展了TD-LTE的芯片的研發(fā)與應(yīng)用，LTE的產(chǎn)業(yè)

2、化工作也已經(jīng)開始。論文主要依托實驗室承擔(dān)的國家新一代寬帶及網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)化專項“LTE TDD終端基帶芯片的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”，通過項目完成實現(xiàn)與測試。
　　 本文首先對LTE網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)進(jìn)行了介紹，對終端MAC層協(xié)議及MAC層與RRC層、物理層、RLC層的關(guān)系進(jìn)行了研究與描述。然后分析了MAC層結(jié)構(gòu)及參數(shù)，并按照流程及功能重點(diǎn)研究了隨機(jī)接入、下行數(shù)據(jù)接收、上行數(shù)據(jù)發(fā)送等過程，闡述了MAC層使用的省電策略DRX。在對MAC層的功能及流程進(jìn)