基于三維粗糙表面的結(jié)合部接觸熱阻研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、當兩個零件表面相互接觸時,實際接觸僅發(fā)生在一些離散點或微小面積上,其余的間隙部分是真空或填充介質(zhì)(例如空氣、水和油脂等)。由于間隙介質(zhì)的導熱系數(shù)與零件導熱系數(shù)一般相差較大,粗糙表面間不完全接觸造成的熱流收縮會引起接觸面附近熱流發(fā)生變化,形成接觸換熱的附加阻力,即接觸熱阻(Thermal Contact Resistance,簡稱TCR),其定義是零件接觸界面溫差與熱流密度之比。
  接觸熱阻主要與接觸面的表面特性(如粗糙度等)、面

2、壓等因素密切相關(guān),所以本課題主要以粗糙表面模型為研究對象,應(yīng)用有限元分析軟件,著重從接觸方面考慮載荷對接觸面積的影響,進而得到接觸熱阻與面壓的關(guān)系。
  本文主要從以下幾個方面展開研究:
  (1)利用三維輪廓測量儀獲取加工零件的三維粗糙表面形貌數(shù)據(jù),對數(shù)據(jù)進行相應(yīng)預(yù)處理后,重構(gòu)粗糙表面三維實體模型,結(jié)果表明:基于APDL的逆向參數(shù)化建模和參數(shù)化分析方法,可以建立粗糙表面實體模型。并運用有限元軟件對模型進行分析,得到接觸面積

3、與載荷之間的關(guān)系。研究表明:接觸面積與載荷之間存在一定的函數(shù)關(guān)系;
  (2)基于接觸熱阻的產(chǎn)生機理,采用蒙特卡洛算法對在不同表面形貌下的接觸熱阻進行計算,結(jié)果表明:隨著粗糙度的增大,接觸熱阻呈增大的趨勢,反之,亦然;隨著載荷的增大,接觸熱阻呈減小的趨勢;
  (3)將熱分析相關(guān)理論與接觸熱阻產(chǎn)生機理相結(jié)合,在考慮間隙有填充物時,應(yīng)用ANSYS熱—結(jié)構(gòu)耦合模塊,對所建模型首先進行了熱分析,得到了溫度場分布云圖;其次,將得到的

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