MOCVD溫度控制系統(tǒng)的研究.pdf

1、MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣象積淀），是第三代半導(dǎo)體材料GaN生長(zhǎng)技術(shù)。反應(yīng)室溫度是決定MOCVD系統(tǒng)外延材料生長(zhǎng)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。本文的主要工作就是設(shè)計(jì)出一套MOCVD設(shè)備專(zhuān)用的溫度控制系統(tǒng)，重點(diǎn)對(duì)溫控器、加熱系統(tǒng)中的加熱器及加熱電源進(jìn)行分析研究。
　　 論文首先簡(jiǎn)要介紹了MOCVD溫度控制的控制方案、控制對(duì)象、控制特點(diǎn)等。其次，本文設(shè)計(jì)了溫度控制器的硬件，以高性能單片機(jī)PIC18F87J72微控制器芯片為核心元件，該溫度控

2、制硬件系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和處理、多段PID控制算法、現(xiàn)場(chǎng)CAN總線(xiàn)通信和鍵盤(pán)終端處理及顯示功能?？傮w設(shè)計(jì)以簡(jiǎn)約和節(jié)約經(jīng)濟(jì)成本為出發(fā)點(diǎn)，盡量選用高性芯片能節(jié)約設(shè)計(jì)成本，在穩(wěn)定性、精度和易實(shí)現(xiàn)程度等方面都有著突出的特點(diǎn)。再次，論文在硬件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上完成了溫度控制器的軟件設(shè)計(jì)，其中包括A/D模塊子程序、D/A模塊子程序、總線(xiàn)通信程序，顯示與按鍵子程序，并對(duì)整個(gè)硬、軟件系統(tǒng)進(jìn)行了仿真調(diào)試。溫度控制器采用多段式PID控制離散算法，該算法具