基于光學Bloch方程的光譜燒孔特性的研究.pdf

1、在雷達信號處理與射頻段信號譜分析中，光譜燒孔技術因燒孔晶體所據有的高達數(shù)十GHz的非均勻展寬線寬和幾百KHz的均勻展寬線寬等特性，彌補了傳統(tǒng)電學處理射頻信號的不足，從而成為目前研究的熱點問題。
　　本文研究了基于光學Bloch方程的Tm3+∶YAG晶體的光譜燒孔特性。具體包括:晶體材料的厚度對燒孔孔深的影響、激光寫入光強對燒孔的孔深和孔寬的影響。
　　本文主要研究內容及創(chuàng)新點包括:
　　1.建立了晶體厚度在低溫環(huán)境下對

2、光譜燒孔孔深影響的模型，得出了在一定溫度下，當晶體厚度變化時燒孔孔深存在最大值。首先從光學Bloch方程出發(fā)，推導了無光照及有光照時晶體吸收系數(shù)的改變量，以及溫度和晶體厚度對吸收系數(shù)的影響，進而推導出了有光照時晶體厚度與光譜燒孔孔深關系。仿真結果表明，隨著晶體厚度的增加，光譜燒孔孔深呈先增大后減小的趨勢。
　　2.理論分析了寫激光光強對光譜燒孔特性的影響?；谝呀⒌腡m3+∶YAG晶體光譜燒孔形成的理論模型，推導了寫激光光強在一