非氰（腈）金配合物的合成、表征及應(yīng)用.pdf

1、Synthesis，Characterization，andApplicationofGoldComplexeswithNonCyanideFENGNengqingAthesissubmittedinpartialfulfillmentoftheRequirementsforthedegreeofMasterofEngineeringSupervisorProfessorLIDeliangCentralSouthUniversityof

2、ForestryandTechnology498ShaoshanSouthRoad，TianxinDistrictChangshaHunan410004，PRCHINAMay2015摘要本論文研究的內(nèi)容是合成一種新型的非氰(腈)金配合物，并對該配合物的結(jié)構(gòu)進行表征且對其鍍金應(yīng)用性能研究，以期替代傳統(tǒng)的氰化物鍍金工藝。以HAuCl4為原料，用2巰基吡啶(以下簡稱MER)作為非氰配體，通過硫脲的還原作用首次制備出了非氰(腈)金配合物；并對該

3、配合物進行結(jié)構(gòu)表征得出其分子式，同時對其進行電鍍金應(yīng)用。研究的內(nèi)容及方法包括：(1)通過選擇性還原和配體交換的方法合成了非氰金配合物并對該配合物的結(jié)構(gòu)進行表征；(2)探索了中間產(chǎn)物硫脲亞金合成的最佳工藝條件；(3)考察了原料濃度、pH、溫度等對目標產(chǎn)物合成的影響，并探索了其最佳的合成工藝；(4)對目標產(chǎn)物進行電鍍金工藝應(yīng)用研究，考察了金鹽濃度、電流密度、溫度、pH、施鍍時間、光亮劑用量等因素對鍍層表觀形態(tài)以及電鍍速率的影響，并通過正交試

4、驗得到了最優(yōu)工藝條件。研究結(jié)果如下：(1)通過對新合成的非氰金配合物進行紫外光譜分析、紅外光譜分析、熱重分析、元素分析、循環(huán)伏安等方式進行表征，得出該非氰金配合物的分子式為NH4[Au(MER)z1，其熱重分解溫度為180℃，且物質(zhì)的水溶性良好，摩爾電導率為O75Sm2mol～，表明其為離子型化合物；(2)對中間體物質(zhì)硫脲亞金合成工藝的影響因素關(guān)系為：濃縮溫度濃縮比還原劑濃度HAuCh濃度，合成的最佳工藝條件為：n(Au)：n(Tu)=

5、1：3；HAucl4濃度為25m∥rIlL；硫脲溶液為25mg／mL；濃縮溫度為45“C，濃縮比為25，結(jié)晶溫度為0℃；(3)對目標產(chǎn)物NH4[Au(MER)z]合成工藝的影響因素關(guān)系為：濃縮比pH配體濃度濃度，合成的最佳工藝條件為：物質(zhì)的量之比n(Au)：n(MER)=l：2；配體2巰基吡啶的濃度為25mg／mL，pH值為lO5，濃縮比為2，濃縮溫度為45℃，結(jié)晶溫度為0。C；(4)對目標產(chǎn)物的穩(wěn)定性進行研究，得到該物質(zhì)在低于40℃、

6、避光以及密閉的條件下保存為宜；(5)通過對鍍金實驗得到最佳的鍍金工藝為：金鹽濃度15g／L，電流密度為12A／din2，光亮劑用量為6mL／L，鍍液溫度為35“C，施鍍時間為120s，pH值為105，在此條件下進行電鍍得到的鍍件效果最佳。本文通過對該課題的研究，制備出了以NH4[Au(MER)2]為主體的非氰金鹽體系，對其進行了電鍍金應(yīng)用研究，從環(huán)保角度可實現(xiàn)對含氰鍍金方式的替代，減少污染，是一種極具開發(fā)展前景的環(huán)境友好型產(chǎn)品。關(guān)鍵詞：