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1、我們已經(jīng)進(jìn)入到系統(tǒng)芯片時(shí)代，集成電路設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，芯片面積的越來(lái)越大，工藝向深亞微米延伸，芯片工作頻率的增加，芯片的成品率變的很難控制，我們遇到的最為棘手得問(wèn)題是SOC芯片的可測(cè)試性問(wèn)題和測(cè)試方法問(wèn)題。根據(jù)現(xiàn)有的數(shù)字系統(tǒng)可測(cè)試性設(shè)計(jì)理論和度量方法，數(shù)字系統(tǒng)的可控制性和可觀測(cè)性與系統(tǒng)的電路結(jié)構(gòu)和數(shù)據(jù)傳輸?shù)穆窂介L(zhǎng)度有關(guān)，而它的測(cè)試復(fù)雜度(測(cè)試向量長(zhǎng)度和寬度以及所能達(dá)到得測(cè)試出故障覆蓋率)就意味著測(cè)試成本。本文對(duì)一塊UWB MAC芯片進(jìn)行D
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