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1、隨著科技的發(fā)展，芯片已經(jīng)從小規(guī)模集成電路發(fā)展到了SOC，而芯片的特征尺寸不斷變小，系統(tǒng)的集成度不斷提高，也導(dǎo)致了芯片的功耗越來越大。因此，低功耗的SOC芯片設(shè)計(jì)成為了當(dāng)今芯片發(fā)展的一個(gè)新的趨勢(shì)，而如何保證低功耗的SOC芯片的電源網(wǎng)絡(luò)的足夠強(qiáng)壯成為了一個(gè)難點(diǎn)。在低功耗的SOC芯片設(shè)計(jì)中，電源網(wǎng)絡(luò)的完整性分析越來越受到重視。電源網(wǎng)絡(luò)的完整性已經(jīng)成為確保芯片成功流片的必要條件。電源網(wǎng)絡(luò)的完整性分析包括電壓降分析和電遷移效應(yīng)分析。
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