基于MEMS技術(shù)的諧振器研究.pdf

1、MEMS諧振器具有體積小、成本低、可與電路集成等優(yōu)點(diǎn),是下一代通信系統(tǒng)的熱門(mén)研究對(duì)象。MEMS諧振器可以滿(mǎn)足通訊射頻領(lǐng)域的各項(xiàng)需求,因此它在市場(chǎng)上極具競(jìng)爭(zhēng)力,目前已廣泛用于網(wǎng)絡(luò)、通訊、汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備中。
　　 本文在對(duì)大量文獻(xiàn)進(jìn)行調(diào)研的基礎(chǔ)上,首先分析了國(guó)內(nèi)外MEMS諧振器發(fā)展現(xiàn)狀,其次列舉了目前MEMS諧振器的結(jié)構(gòu),闡述了它的工作原理,并對(duì)其關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行系統(tǒng)的研究,采用ADS射頻仿真軟件對(duì)諧振器電學(xué)特性進(jìn)行模擬分析,為MEMS

2、諧振器的理論分析奠定基礎(chǔ)。利用COMSOL Multiphsics軟件對(duì)MEMS諧振器進(jìn)行模擬仿真,對(duì)不同尺寸、不同結(jié)構(gòu)諧振器進(jìn)行比較分析,討論了諧振器的諧振頻率與結(jié)構(gòu)尺寸的關(guān)系。對(duì)雙端固支梁式與圓盤(pán)式諧振器的壓膜阻尼效應(yīng)進(jìn)行模擬分析,得出壓膜阻尼與結(jié)構(gòu)的關(guān)系。最后對(duì)MEMS諧振器工藝進(jìn)行研究,分別基于Si襯底和SOI襯底設(shè)計(jì)兩種工藝方案。本文對(duì)MEMS諧振器各項(xiàng)參數(shù)的模擬分析可以?xún)?yōu)化諧振器設(shè)計(jì),提高諧振器性能,對(duì)MEMS諧振器設(shè)計(jì)有重