基于C-JTAG的軟核研究.pdf

1、電子技術(shù)的發(fā)展日新月異,芯片功能不斷被增強,系統(tǒng)設(shè)計也早已從當初簡單的電路板設(shè)計演變成多芯片片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)的設(shè)計。隨之而來的是對測試端口提出越來越嚴格的要求,致使傳統(tǒng)的測試端口標準已不能滿足當前的任務(wù)需求。IEEE1149.7標準(C-JTAG)的出現(xiàn)正致力于解決所面臨的這些難題。IEEE1149.7標準作為一種全新的測試與調(diào)試接口標準,它在完全兼容IEEE1149.1標準的同時,支持星型掃描拓撲結(jié)構(gòu),支持多TAPC系統(tǒng)結(jié)構(gòu),并

2、減少了調(diào)試測試所需的管腳數(shù),進而提高了管腳利用效率。
　　本文在深入研究IEEE1149.7標準的基礎(chǔ)上,探討設(shè)計了符合IEEE1149.7標準的 C-JTAG軟核結(jié)構(gòu)。根據(jù)自上而下及先整體后模塊的設(shè)計原則,本文將所設(shè)計的軟核劃分為若干功能模塊,分別為:TAP.7命令模塊、電源管理模塊、測試性復(fù)位模塊、功能性復(fù)位模塊、4線星型掃描技術(shù)模塊、2線星型掃描技術(shù)模塊和非掃描數(shù)據(jù)傳輸模塊。各功能模塊首先獨立完全各自功能,再進一步協(xié)調(diào)各模塊